更新时间：2020-10-15 17:40:59
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版权信息
内容提要
献辞
书评
写作缘由与编写过程
致谢
第1章 引言
1.1 闩锁效应概述
1.2 闩锁效应的研究概况[6]
1.3 小结
参考文献
第2章 CMOS集成电路寄生双极型晶体管
2.1 双极型晶体管原理[1]
2.2 CMOS集成电路中的寄生效应
2.3 小结
第3章 闩锁效应的分析方法
3.1 闩锁效应的分析技术
3.2 两种结构的闩锁效应简介
3.3 小结
第4章 闩锁效应的物理分析
4.1 闩锁效应的触发机理分类
4.2 闩锁效应的触发方式[1]
4.3 小结
第5章 闩锁效应的业界标准和测试方法
5.1 JEDEC概述
5.2 闩锁效应的测试[1]
5.3 与无源元件相连的特殊管脚
5.4 闩锁失效判断
5.5 实际案例
5.6 小结
第6章 定性分析闩锁效应
6.1 实际工艺定性分析
6.2 特定条件定性分析
6.3 小结
第7章 触发闩锁效应的必要条件
7.1 物理条件
7.2 电路偏置条件
7.3 小结
第8章 闩锁效应的改善方法
8.1 版图级抗闩锁措施[1]
8.2 工艺级抗闩锁措施[1]
8.3 电路级抗闩锁措施
8.4 小结
第9章 闩锁效应的设计规则
9.1 IO电路的设计规则[1]
9.2 内部电路的设计规则[1]
9.3 小结
第10章 闩锁效应的实例分析
10.1 器件之间的闩锁效应
10.2 器件与阱之间的闩锁效应
10.3 闩锁效应测试击毁Poly电阻
10.4 小结
第11章 寄生器件的ESD应用
11.1 寄生NPN的ESD应用
11.2 寄生PNPN的ESD应用
11.3 小结
总结
附录 集成电路制造工业常用缩略语及中文释义
作者简介
