前言

LED是一种可将电能转变为光能的半导体发光器件，属于固态光源。LED优点众多，除了寿命长、耗能低外，控制极为方便，属于典型的绿色照明光源。随着LED技术的不断创新和发展，使LED在照明领域得以推广应用，使照明技术面临一场新的革命。

LED作为一种新型的照明技术，其应用前景举世瞩目，LED被誉为21世纪照明最有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。由于LED在其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED应用中，散热技术是关键技术，它不仅影响LED的发光亮度，而且也直接影响LED构成系统的可靠性和使用寿命。

针对大功率LED器件级热设计这一技术难题，国内外的LED器件设计人员和制造商分别在结构、材料以及工艺等方面对LED器件的热系统进行了优化设计。在LED的工程应用中，也同样要面对LED热设计这一技术难题。为此，本书在讲述了从事LED热设计必备的基础知识的基础上，系统地把LED基板、大功率LED热设计及封装技术、LED驱动电路热设计、LED灯具热设计有机地结合起来；在写作中尽量做到有针对性、实用性和技术前沿性，在保证科学性的同时，注意通俗性；力求做到通俗易懂和结合实际工程应用，以便于读者掌握LED热设计方法和最新LED热设计应用技术。

参加本书编写的有周志敏、纪爱华、周纪海、纪达奇、刘建秀、顾发娥、刘淑芬、纪达安、纪和平等。本书在写作过程中无论从资料的收集和技术信息交流上都得到了国内外的专业学者和LED器件制造商、系统集成商的大力支持，在此表示衷心的感谢。

由于时间短，加之编者水平有限，书中难免有不当之处，敬请读者批评指正。

编著者