案例2
广东世运电路科技股份有限公司

一、经营总体情况

该公司始建于1985年，经过近40年的发展，目前已经成为员工超过6 000人、年产能超过500万平方米、年销售额超过35亿元的大型电路板制造企业。公司集研发、生产和销售为一体，专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板，产品广泛应用到不同的领域，包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通信和医疗类产品等。目前在公司的业务板块中，汽车电路板占比最高，超过40%，尤其是在新能源汽车方面，先发布局深耕，在该细分领域处于市场优势地位。2021年，该公司营业收入达37.59亿元，实现净利润2.1亿元。2017年4月，世运电路成功在上海证券交易所挂牌上市，成为江门市第一家在上交所挂牌上市的公司，募集资金约13亿元。2021年1月，该公司成功发行可转换公司债券10亿元，募集资金全部用于年产300万平方米线路板的新项目建设，在该项目达产后，公司整体产能预计将增加至700万平方米。

二、创新驱动发展情况

该公司拥有优秀的技术人才队伍，技术团队成员包括来自韩国、日本、美国及欧洲地区等海外专家。近年来，公司积极与高校进行产学研合作，与广东工业大学等高校签订框架协议，同时与广东省科学院半导体研究所建立战略合作伙伴关系，订立5年详细的高精密IC载板设计和研发、测试策略。近年来，公司研发投入逐年增大，2018年、2019年、2020年研发投入分别为7 284万元、8 613万元、13 299万元，占营业收入的比例分别为3.36%、3.53%、3.54%。截至2021年末，公司共有发明专利4项、实用新型专利40项。

为了配合快速增长的市场需求，实现高端车用线路板的“国产化”，该公司近年以汽车线路板作为核心内容，建立电动汽车高端线路板创新平台项目。创新平台将对新一代电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发工作。针对电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速互联的需求，项目通过三个子课题重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究、高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。该创新平台的定位是成为在广东省新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性的平台。通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累、沉淀，到支撑广东乃至中国新一代电动汽车高端互联接载板的整体技术水平的提升。

三、市场竞争力情况

该公司从简单的单双面线路板生产发展到今天可生产20层以上高精密硬板、HDI板、软硬结合板，离不开其自身对市场需求的迅速反应以及准时交付，以服务质量服务著名国际品牌，特别在汽车、家电、工业、通信等产品领域赢得了市场的认可，生产高效和高质量的产品服务全球。其中，软硬板开发已完成新工厂和设备组装并在2020年4月开始量产，对中国内地可生产软硬板技术稀有领域产生积极影响。

该公司在产业链上处于中游位置，上游客户为覆铜板、油墨等原材料供应商，下游客户主要为电子产品零配件商，终端客户为汽车、家电、工控、通信、医疗等电子产品生产商。目前公司业务以外销为主，占比接近80%，销售地区包括欧洲、美国、中国香港、日本、韩国、东南亚等。公司终端客户主要有特斯拉、松下、三菱、博世西门子、戴森、丰田、大众等国际知名企业。

目前，该公司已发展成为我国PCB行业较先进企业之一，在国际国内市场均具有较强的竞争力。在知名市场调研机构Prismark发布的2021年全球前40大PCB供应商排名中，该公司排名第39位，这是公司首次跻身全球前40；在国际机构N.T.Information发布的2020年全球汽车用PCB供应商排行榜中，该公司排名第14位；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的“第二十届（2020年）中国电子电路行业排行榜”，该公司排名第30位。