更新时间：2024-01-22 18:46:27
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第1部分 概念和技术
第1章 从摩尔定律到功能密度定律
1.1 摩尔定律
1.2 摩尔定律面临的两个问题
1.3 功能密度定律
1.4 广义功能密度定律
第2章 从SiP到Si3P
2.1 概念深入：从SiP到Si³P
2.2 Si³P之integration
2.3 Si³P之interconnection
2.4 Si³P之intelligence
2.5 Si³P总结
第3章 SiP技术与微系统
3.1 SiP技术
3.2 微系统
第4章 从2D到4D集成技术
4.1 集成技术的发展
4.2 2D集成技术
4.3 2D+集成技术
4.4 2.5D集成技术
4.5 3D集成技术
4.6 4D集成技术
4.7 腔体集成技术
4.8 平面集成技术
4.9 集成技术总结
第5章 SiP与先进封装技术
5.1 SiP基板与封装
5.2 与先进封装相关的技术
5.3 先进封装技术
5.4 先进封装的特点和SiP设计需求
第1部分参考资料及说明
第2部分 设计和仿真
第6章 SiP设计仿真验证平台
6.1 SiP设计技术的发展
6.2 SiP设计的两套流程
6.3 通用SiP设计流程
6.4 基于先进封装HDAP的SiP设计流程
6.5 设计师如何选择设计流程
6.6 SiP仿真验证流程
6.7 SiP设计仿真验证平台的先进性
第7章 中心库的建立和管理
7.1 中心库的结构
7.2 Dashboard介绍
7.3 原理图符号（Symbol）库的建立
7.4 版图单元（Cell）库的建立
7.5 Part库的建立和应用
7.6 中心库的维护和管理
第8章 SiP原理图设计输入
8.1 网表输入
8.2 原理图设计输入
8.3 基于DataBook的原理图输入
8.4 文件输入/输出
第9章 版图的创建与设置
9.1 创建版图模板
9.2 创建版图项目
9.3 版图相关设置与操作
9.4 版图布局
9.5 封装引脚定义优化
9.6 版图中文输入
第10章 约束规则管理
10.1 约束管理器（Constraint Manager）
10.2 方案（Scheme）
10.3 网络类规则（Net Class）
10.4 间距规则（Clearance）
10.5 约束类（Constraint Class）
10.6 Constraint Manager和版图数据交互
10.7 规则设置实例
第11章 Wire Bonding设计详解
11.1 Wire Bonding概述
11.2 Bond Wire 模型
11.3 Wire Bonding工具栏及其应用
11.4 Bond Wire规则设置
11.5 Wire Model Editor和Wire Instance Editor
第12章 腔体、芯片堆叠及TSV设计
12.1 腔体设计
12.2 芯片堆叠设计
12.3 2.5D TSV的概念和设计
12.4 3D TSV的概念和设计
第13章 RDL及Flip Chip设计
13.1 RDL的概念和应用
13.2 Flip Chip的概念及特点
13.3 RDL设计
13.4 Flip Chip设计
第14章 版图布线与敷铜
14.1 版图布线
14.2 版图敷铜
第15章 埋入式无源器件设计
15.1 埋入式元器件技术的发展
15.2 埋入式无源器件的工艺和材料
15.3 无源器件自动综合
第16章 RF电路设计
16.1 RF SiP技术
16.2 RF设计流程
16.3 RF元器件库的配置
16.4 RF原理图设计
